高温烧结稳定性试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

尺寸稳定性检测：

• 线性尺寸变化率：ΔL/L0（%，参照GB/T3098.1）、激光干涉法测量（±0.01μm）
• 体积尺寸变化率：ΔV/V0（%，阿基米德排水法）、三维扫描仪重构（±0.02%）
• 翘曲度：最大翘曲量（mm/m，平面度测量仪）、高温持久变形（1000h/1200℃）

• 主晶相含量变化：X射线衍射（XRD）峰强比（%，参照ASTMC1365）、Rietveld精修定量（wt%，±0.5%）
• 次生相类型及含量：扫描电子显微镜（SEM）观察、能谱仪（EDS）成分分析（±0.05wt%）
• 晶粒长大速率：金相显微镜统计（μm/h，参照GB/T6394）、电子背散射衍射（EBSD）取向分析

• 拉伸性能：屈服强度（Rp0.2/MPa）、抗拉强度（Rm/MPa）、断后伸长率（A%，参照GB/T228.1）
• 弯曲性能：弯曲强度（σbb/MPa）、挠度（f/mm，三点弯曲试验）
• 硬度：维氏硬度（HV10，±1%）、洛氏硬度（HRC，±0.5）

• 高温拉伸强度：1200℃/1500℃（MPa，参照ASTMC1161）、应变速率（0.001-0.01/s）
• 高温蠕变变形量：1000h/1300℃（%，参照ISO22007-2）、蠕变速率（×10⁻⁶/h）
• 高温冲击功：夏比V型缺口（KV2/J，1000℃，参照GB/T4338）

• 热膨胀系数（α）：25-1000℃（×10⁻⁶/℃，激光干涉法）、重复测量偏差（±0.05×10⁻⁶/℃）
• 热膨胀曲线重复性：三次加热冷却循环（Δα/α0，%，参照GB/T16535）

• 氧化层厚度：SEM截面分析（μm，±0.1μm）、glowdischargespectroscopy（GDS）深度profiling（±0.02μm）
• 氧化增重率：热重分析（TG）（mg/cm²·h，参照ASTMEJianCe2）、恒温氧化试验（1000h/1200℃）
• 表面裂纹密度：光学显微镜统计（条/mm²，±0.1条/mm²）、渗透探伤（PT）显示

• 纤维/基体界面剪切强度：单纤维拔出试验（MPa，参照ASTMD3379）、载荷-位移曲线分析（±1MPa）
• 涂层/基体结合强度：划痕试验（Lc/N，参照GB/T18682）、剥离试验（σb/MPa）
• 焊缝界面完整性：超声探伤（UT）、射线探伤（RT，参照GB/T3323）

• 热循环次数：100次（100-1500℃）、500次（200-1200℃）
• 热循环后重量变化：Δm/m0（%，±0.01%）、热重分析（TG）
• 热循环后力学性能：拉伸强度保持率（%，±1%）、冲击功保持率（%，±2%）

• 高温介质腐蚀率：moltensalt/metal（mm/年，参照GB/T10123）、浸泡试验（1000h/1000℃）
• 元素扩散速率：电子探针显微分析（EPMA）（μm/h，±0.05μm/h）、扩散层厚度（μm）
• 耐酸碱性能：pH=1-14（25℃/100℃）、重量变化率（%，±0.02%）

• 孔隙率：压汞法（%，参照GB/T21650）、气体吸附法（BET，±0.1%）
• 孔径分布：0.003-1000μm（μm，±0.01μm）、孔隙形态（SEM观察）

• 热导率（λ）：25-1500℃（W/(m·K)，闪光法参照ASTME1461）、重复测量偏差（±1%）
• 热扩散系数（α）：激光脉冲法（mm²/s，±0.01mm²/s）、比热（cp/J/(kg·K)，差示扫描量热法（DSC））

检测范围

1.陶瓷基复合材料：涵盖碳化硅纤维增强碳化硅（SiC/SiC）、碳纤维增强碳化硅（C/SiC）、氮化硼纤维增强氮化硼（BN/BN）等，重点检测物相组成变化（主晶相含量、次生相析出量）、纤维/基体界面结合强度（单纤维拔出试验）及高温力学性能衰减（1500℃拉伸强度保持率）。

2.粉末冶金结构件：包括铁基粉末冶金齿轮（Fe-0.5C-2Cu）、铜基粉末冶金轴承（Cu-10Sn-2Pb）、铝基粉末冶金活塞（Al-12Si-3Cu）等，重点检测尺寸变化率（线性/体积）、孔隙率变化（压汞法）及常温力学性能保持率（屈服强度、抗拉强度）。

3.高温合金：如Inconel718（GH4169）、Waspaloy（GH5188）、René41（GH4049）等，重点检测高温拉伸强度保持率（1200℃）、热膨胀系数稳定性（25-1000℃）及表面氧化层厚度（SEM截面分析）。

4.电子陶瓷材料：包括氧化铝陶瓷基板（Al₂O₃≥99%）、氮化硼陶瓷散热片（BN≥98%）、碳化硅陶瓷功率模块（SiC≥97%）等，重点检测热导率稳定性（25-1000℃）、尺寸变化率（激光干涉法）及表面裂纹密度（光学显微镜统计）。

5.耐火材料：如刚玉质耐火砖（Al₂O₃≥95%）、碳化硅耐火管（SiC≥90%）、镁铬质耐火浇注料（MgO-Cr₂O₃≥85%）等，重点检测高温蠕变变形量（1000h/1300℃）、氧化增重率（热重分析）及化学稳定性（moltensalt腐蚀率）。

6.航空航天用高温材料：如航天发动机燃烧室衬套（C/C-SiC）、航空涡轮叶片（高温合金+热障涂层）、卫星结构件（钛基陶瓷涂层）等，重点检测热循环稳定性（100次100-1500℃）、高温力学性能衰减（1500℃拉伸强度）及物相稳定性（XRD峰强比变化）。

7.能源装备用材料：如燃气轮机叶片（Inconel625）、nuclearreactor燃料包壳材料（zirconiumalloy）、太阳能热发电吸热器管材（HastelloyX）等，重点检测热膨胀系数稳定性（25-1200℃）、化学腐蚀率（moltenmetal/盐）及尺寸变化率（激光干涉法）。

8.金属陶瓷材料：如钨钴硬质合金（WC-Co，Co=6-15wt%）、钛基陶瓷涂层（TiN/TiCN）、镍基陶瓷颗粒增强合金（Ni-Al₂O₃）等，重点检测界面结合强度（划痕试验）、硬度保持率（维氏硬度HV10）及物相组成变化（XRD定量分析）。

9.玻璃陶瓷材料：如锂铝硅玻璃陶瓷（Li₂O-Al₂O₃-SiO₂）、镁铝硅玻璃陶瓷（MgO-Al₂O₃-SiO₂）、低膨胀玻璃陶瓷（零膨胀）等，重点检测热导率稳定性（25-800℃）、尺寸变化率（ΔL/L0）及热循环后重量变化（Δm/m0）。

10.碳素材料：如石墨电极（高纯度石墨，C≥99.9%）、碳纤维增强碳（C/C）复合材料、碳碳刹车盘等，重点检测高温蠕变变形量（1000h/1800℃）、氧化增重率（TG分析）及物相组成变化（XRD检测石墨化程度）。

检测方法

国际标准：

• ASTMC1161-21陶瓷材料高温拉伸试验方法（高温拉伸强度检测，应变速率0.001-0.01/s，试验温度室温-1800℃）
• ISO18755:2015精细陶瓷热膨胀系数测定（激光干涉法，测量精度±0.1μm，温度范围-150-2000℃）
• ASTME1461-20热导率测定（闪光法，适用于高导热材料，热导率范围0.1-2000W/(m·K)）
• ISO22007-2:2017金属材料蠕变试验（高温蠕变变形量检测，载荷保持精度±0.1%，试验温度室温-1500℃）
• ASTMC1365-18陶瓷材料X射线衍射分析（物相组成定量，Rietveld精修，误差±0.5wt%）

• GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验（常温拉伸性能检测，应变速率0.0005-0.005/s，精度±1%）
• GB/T13298-2015金属显微组织检验方法（物相组成分析，金相显微镜观察，放大倍数50-1000×）
• GB/T10123-2001金属和合金的腐蚀基本术语和定义（化学腐蚀率检测，浸泡试验周期1000h，精度±0.01mm/年）
• GB/T3098.1-2010紧固件机械性能螺栓、螺钉和螺柱（尺寸变化率检测参考，线性尺寸测量精度±0.01mm）
• GB/T6394-2002金属平均晶粒度测定方法（晶粒长大速率统计，金相显微镜计数，误差±5%）

检测设备

1.高温电子万能试验机：INSTRON5569H型（载荷范围0.1-100kN，试验温度室温-1800℃，精度±0.5%，配备钼丝加热高温炉）

2.同步热分析仪（STA）：NETZSCHSTA449F3型（温度范围-150-2400℃，热重分析（TG）精度±1μg，差热分析（DTA）分辨率0.1μV，气氛控制（氩气、空气、氮气））

3.X射线衍射仪（XRD）：BrukerD8Advance型（Cu靶，管电压40kV，管电流40mA，步长0.02°，扫描范围5-90°，配备高温样品台（室温-1200℃））

4.扫描电子显微镜（SEM）：ZEISSSigma500型（分辨率1.0nm@15kV，放大倍数5-1,000,000×，配备EDS能谱仪（检测限0.01wt%）、EBSD背散射衍射系统）

5.激光干涉热膨胀仪：LINSEISL75型（温度范围-150-2000℃，测量精度±0.1μm，试样长度10-100mm，重复性±0.05μm）

6.高温蠕变试验机：SHIMADZUAG-XPlus型（载荷范围1-100kN，试验温度室温-1500℃，蠕变变形量测量精度±0.001mm，配备真空/惰性气体保护系统）

7.直读光谱仪：OBLFQSN750-II型（检测元素范围C、Si、Mn、P、S、Cr、Ni、Mo等，检测限0.0001wt%，氩气纯度要求99.999%）

8.夏比冲击试验机：Zwick/RoellHIT50P型（冲击能量0.5-50J，试验温度-196-1000℃，精度±1%，配备高温加热炉（室温-1200℃））

9.维氏硬度计：WilsonVH3300型（试验力1-1000g，精度±1%，配备高温样品台（室温-800℃）、自动转塔系统）

10.热导率测试仪：NETZSCHLFA467型（闪光法，温度范围-120-2000℃，热导率测量范围0.1-2000W/(m·K)，精度±1%）

11.孔隙率测试仪：QuantachromePoreMaster60型（压汞法，孔隙直径范围0.003-1000μm，精度±0.1%，配备高压泵（最大压力6000bar））

12.氧化增重测试仪：ThermoScientificTGA5500型（温度范围室温-1500℃，重量变化分辨率0.1μg，气流控制精度±1mL/min，配备高温炉（陶瓷管））

13.单纤维拔出试验机：DebenMicroTest5000型（载荷范围0.01-50N，位移分辨率0.1μm，配备高温夹具（室温-1000℃）、视频显微镜（放大倍数100-500×））

14.划痕试验机：CSMInstrumentsRevetest型（载荷范围0.1-100N，划痕速度0.1-10mm/s，划痕长度0.1-100mm，配备声学发射（AE）传感器、光学显微镜）

15.金相显微镜：OLYMPUSGX71型（放大倍数50-1000×，配备数码摄像头（2000万像素）、高温载物台（室温-600℃）、图像分析软件）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质